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第一百五十五章 全网通基带芯片(1 / 2)

这是一款奔着双核心,主频15ghz,采用四十五纳米工艺这些技术指标去的……按照道理来说,应该和当下高通正在研发的3的8x60系列,德州仪器的ap46系列属于同一技术水准。

但是这玩意也不容易搞,至少今年内没希望流片,就算一切顺利的话,按照计划进程表,估计也得明年五六月份左右才能进行流片……但是流片是否顺利其实也是个未知数……这种高技术,甚至可以说代表着芯片设计行业最顶级的手机,想要一次流片成功难度还是蛮大的,但凡流片失败一次,那么就要延后不少的时间。

而智云科技和水果的竞争如火如荼,是不可能把发布会延迟的……但凡延迟一个月,那都是上百亿甚至几百亿华夏币的损失……智云手机是不可能眼睁睁的看着水果在六月份发布新机型后,独占市场热度一个月甚至更久的。

因此,针对明年的新机型的芯片选择上,其实还是以高通3的8x60系列芯片以及德州仪器的ap46系列芯片为主。

实际上,为了让这款自研双核芯片能够顺利推向市场,并且不影响现有的系列以及系列,智云手机方面也打算为这款自研双核高性能芯片,特地推出来一个新的高端手机系列,暂定名为a系列。

除了这款自研双核芯片外,其实智云半导体也还有一个正在进行早期研发阶段的四核芯片,采用的是两大两小的核心设计,而且预计采用的是更先进,芯片代工厂们正在组织技术攻关的二十八纳米制程,当然这玩意更难,需要解决的问题更多,估计要好几年才能看见了。

智云半导体的手机芯片设计,其实项目是比较多的,并不是只有孤零零的一个100项目……也不仅仅是只有这么一条技术路线,实际上是单核技术路线,双核技术路线以及四核技术路线都在推进。

而这些这些技术路线的核心构架技术,也是可以作为延伸,用来设计更多型号的手机的。

比如现在的100,就可以升级改进出来主频达到1ghz的101芯片以及后续的102、103芯片等等。

双核以及四核也是差不多的道理,都是具有一定的技术延伸性的。

只要把核心构架先弄出来,然后就可以根据这个核心构架进行改进设计,然后进行删改堆叠了。

看完了这些手机项目后,徐申学又跑到了该公司的基带芯片研发部门!

相对于芯片的多点开花,并且已经取得了不小成果不同,基带的研发依旧处于比较较尴尬的状态。

专利问题和技术问题都有。

专利问题,这是个老大难问题了。

da都还好,这玩意的专利技术比较分散,不少厂商都有这玩意……

智云科技的战略投资部门已经通过多方努力,或直接,或间接收购,获得授权,或采取专利交换的方式,已经陆续弄到了da的一系列专利技术或授权。

尤其是今年年初的时候,智云科技趁着英飞凌那边的无线业务经营困难,来了一次标准的雪中送炭,或者说乘火打劫,直接收购了该公司的部分3g技术专利,进而获得了da的技术专利。

从专利角度来说,智云科技已经可以根据这些专利设计研发自己的da通信基带了。

td-da的专利问题也不大,这玩意是国内的技术,弄起来比较简单,智云科技直接大手笔全资收购了一家当年参与过td技术研发,拥有大量专利的国内公司,由此获得了td-da技术。

上述两种,其实难度都不算大,当下有da以及td-da专利的公司不少,当然,有专利不代表能做出来不错的基带芯片,因此真正能够在市场上获得成功的则是没几个!

但是da2000就比较难了,这玩意的技术绝大部分都在高通手里,剩下的一部分则是在威盛(via)公司旗下的威睿电通手里。

这就很难搞了……高通的别指望了,人家就靠这玩意吃饭,死活都不会卖的。

倒是威盛那边倒是有希望,如今智云科技方面还在继续和该公司进行商谈,想要获得da2000的专利技术的授权。

不过人家威盛公司倒是给出来了另外一个方案我看你这么有钱,而且也对da2000的专利技术这么执着,要不你干脆收购我旗下的这子公司算了……我手底下的威睿电通还是很不错的,价格也不贵,才五亿美元而已,要不你考虑考虑?

这倒是让智云科技方面措手不及……人家智云科技只要专利授权而已,可没想到直接收购威盛旗下的整个手机芯片设计业务部门……老坑了!

这年头的手机芯片业务也不是那么好做的,也就高通活的比较滋润,德州仪器现在都半死不活,只能靠着智云的订单强撑着,但是在新一代的芯片研发进度上已经落后不少。

然后剩下的几家都是厂商自研,比如水果和四星……至于其他几家基本都看不见他们的身影了。

这也是为什么威盛方面,想要把手机芯片业务直接打包卖掉的缘故……对于他们而言这已经是个赔钱货了,而且每年还得赔不少。

还不如趁着现在有智云科技这么个冤大头,捞一笔后体面的退出

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